Fraise en acier dur HSS à 4 dents pour usinage. Le diamètre est de 3.0 mm pour une queue de 6.0 mm. Attention de 1 à 3 mm la fraise n'usinera que environ 6mm de matériau.
Compound en seringue de 5g très économique. L'indispensable pâte compound qui favorise le transfert thermique des transistors de puissance mais aussi des composants intégrés dans les PC actuels (gros chips équipés de radiateurs).