Compound en seringue de 5g très économique. L'indispensable pâte compound qui favorise le transfert thermique des transistors de puissance mais aussi des composants intégrés dans les PC actuels (gros chips équipés de radiateurs).
Profile forme L. Format 2,5x2,5. Épaisseur =0,40 mm, Longueur= 500 mm. Si vous souhaitez recevoir le profilé en 500 mm (non coupé), l'ajout d'un renfort en bois est conseillé afin de protéger le profilé durant le transport.