Compound en seringue de 5g très économique. L'indispensable pâte compound qui favorise le transfert thermique des transistors de puissance mais aussi des composants intégrés dans les PC actuels (gros chips équipés de radiateurs).
Pin 1,5x3mm. Épaisseur x Largeur. Si vous choisissez la coupe en 2, il est conseillé d'ajouter un renfort en bois pour protéger le profilé lors du transport.